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華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
發布時間:2017-03-30    作者:admin    文章來源: 科技合作部

一、企業簡介:

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業為創新主體的新創新體系典型,在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產業鏈技術創新戰略聯盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區正式注冊成立。公司英文全稱為:  National Center for Advanced Packaging Co,.Ltd (NCAP China)。公司是由中科院微電子所和集成電路封測產業龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利(蘇州)、中科物聯、興森快捷、國開基金五家股東。到目前共有十家股東。總股本為21100萬元。

公司目標:建設在國際半導體封測領域中具有影響力的國家級封裝與系統集成先導技術研發中心,在部分領域能夠引領國際產業技術發展。面向我國集成電路產業結構調整和創新發展需求,建設世界一流水平的國際化產業技術研發中心,在全球創新鏈中占有自己的位置,從而推動我國集成電路產業做大做強。

公司作為國家級封測/系統集成先導技術研發中心,通過以企業為創新主體的產學研用結合新模式,開展系統級封裝/集成先導技術研究,研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術(包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等),為產業界提供系統解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發,以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。

公司研發團隊由入選中科院“百人計劃”、國家“千人計劃”的領軍人才和具有海內外豐富研發經驗的人員所組成,研發人員近百人,其中一半以上具有博士學位和碩士學位。

公司擁有3200 m2的凈化間和300mm晶圓整套先進封裝研發平臺(包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝,測試分析與可靠性)及先進封裝設計仿真平臺。

2015年成為江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所,省級科研單位。本著以企業為主體、市場為導向、產學研相結合的方針,按照省產研院建設平臺一流、隊伍一流、機制創新研究所的有關要求,加快產業關鍵共性技術研發,強化企業合同科研服務,推進體制機制的創新與實踐。

近三年來已承擔國家科技重大專項、973項目、863項目與國家自然基金、省市科技項目16項,為超過百家企業提供合同科研與技術服務,其中江蘇的企業超過1/3。開發了國內首創并領先的“2.5D TSV硅轉接板制造及系統集成技術”,很多技術指標達到國際先進水平,并獲得第十屆(2015年度)中國半導體創新產品和技術獎。到2015年12月止,共申請專利469件,其中發明專利452件,國際專利19件,授權84件(國際2件)。

華進公司已初步建成為全國領先、國際一流的半導體封測先導技術研發中心,國內最大的國產設備驗證應用基地之一、人才實訓基地和“雙創”培育基地。

二、核心技術:

開發了國內首創并領先的“2.5D TSV硅轉接板制造及系統集成技術”, 很多技術指標達到國際先進水平,并獲得第十屆(2015年度)中國半導體創新產品和技術獎。

三、經營項目介紹:

1. 設計仿真服務:

 電學仿真、熱管理和熱機械可靠性仿真、工藝仿真等。

2. 先進封裝技術服務:

 SiP封裝、先進傳感器封裝、高速高密度封裝、高速高頻器件封裝、特種CIS封裝、三維封裝;

 基板生產:高密度基板、coreless基板、玻璃基板。

3. 測試服務:

 3.1 電學測試:擁有先進的電學測試設備,可進行信號完整性、電源完整性、模擬、數字、RF、材料電學參數(損耗角、介電常數等)、EMI等電學性能的測試。

 3.2 可靠性測試及失效分析:擁有熱沖擊/循環實驗箱、高速老化箱、DMA、TMA、TGA以及X-ray等先進的失效分析設備,主用于對基板、封裝進行溫、濕度循環實驗以及對失效封裝進行分析。

 3.3 熱測試平臺:擁有微型壓縮機、壓力傳感器、熱電偶、冷凝劑、NI控制器、真空泵等熱測試設備。

 

華進半導體官方網站:www.ncap-cn.com


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