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無錫影速半導體科技有限公司
發布時間:2017-03-30    作者:admin    文章來源: 科技合作部

一、企業簡介:

無錫影速半導體科技有限公司成立于2015年1月,注冊資本金5000萬元,影速公司是由中科院微電子研究所聯合業內資深技術團隊、產業基金共同發起成立的專業微電子裝備高科技企業。
主要產品有:亞微米半導體制版光刻設備、PCB激光直接成像設備(LDI)、制版及PCB行業用度量檢測設備。產品可廣泛應用于集成電路、掩膜版、MEMS器件、高端PCB制造和先進IC封裝等領域。
影速公司已成功研制用于半導體領域的激光直寫/制版光刻設備、國際首臺雙臺面高速激光直接成像連線設備(LDI),兩款產品均已得到業內標桿客戶和行業專家的認可,填補了國內空白,并徹底打破了國外同類進口產品壟斷的局面。

二、核心技術:
  1)雙工件臺控制技術

  設備采用雙工件臺共用一組光路,進行異步交替曝光。光路置于兩平臺上方軌道上,軌道可做垂直于平臺運動方向的往復運動,配合平臺前后運動可使光路的曝光覆蓋左右工件臺的所有區域。與市面上所有的單工件臺LDI設備相比,雙工件臺設備在一個平臺曝光的過程中,另一平臺可進行對準作業,CCD相機獨立于光路,可獨立進行對準作業,從而大大的提高產能。
  2)共軸實時聚焦技術
  在高精度平臺上加入可上下垂直運動的升降軸系統,通過輸入的不同板厚來控制Z軸上下移動,使得板面始終呈現最清晰的像。市面上其他設備選擇的楔形鏡矯正系統,在裝配過程中需對逐個板厚進行單獨補償,且使用過程中鏡片十分容易被污染;
  3)高速數據處理與數據傳輸技術
  數據處理過程采用了金字塔式的分層數據處理,底層數據采用FPGA運算技術,僅進行基本的時序運算,將大數據復雜運算分割為簡單的底層運算。為配合數以億計的運算,設備采用高速網口進行數據傳輸,同時預留的光纖網口也已經進入測試階段。與其他設備使用的com口或usb口相比,千兆網口的平均速度在120MB/s左右,而傳統的usb傳輸僅僅為25MB/s。
  4)超高分辨率光學成像及移動技術
  為進一步降低線寬,提高圖形分辨率,設備所用超高分辨率光學成像技術,利用固體激光器產生高功率激光,經過多種透鏡復眼鏡反射鏡等光線鏡片,獲得高平行度、高精度的純色激光以固定的角度照射在DMD上,通過控制DMD的高速翻轉使得激光呈現所需的圖形并投射進放大鏡筒中,在基板上獲得所需曝光的圖形。設備引入傾斜因子,進一步在算法上提高解析能力。較同行類似DMD技術設備,我司設備使用了新一代的DMD數字微鏡,自主研發了DMD控制板,升級了內存與主控芯片,在性能上高于同行其他產品。
  5)設備內微環境控制技術
  因設備采用高精度導軌,光柵尺等溫濕度敏感器件,同時因PCB基板本身受溫濕度影響較大,設備使用了微環境控制系統。設備外形為金屬板材,便于散熱,底盤布置有數個風扇增加空氣循環,進風處放置水冷冷排,將溫度控制在設定溫度±0.5℃以內。與同行其他未配備環境控制設備相比,設備的穩定性有了極大的保障,對設備產熱部位,如DMD,激光器,電機等也起到了控溫保護的作用。
  6)極速矢量圖形分割柵格技術
  矢量圖形分割柵格是指將原始圖像進行多次分割,所顯示圖像被分割為無數個小圖形,將圖像用圖形頂點坐標代替,使得圖像信息被轉化為頂點坐標的數字信息,大大的縮小了圖像的大小,提高了圖像的傳輸速率。再經由DMD將圖形顯示出來,最后曝光在感光材料上。

三、產品介紹:

雙工件臺LDI設備是在傳統單工件臺LDI設備的技術上進行重大改進后的升級產品。影速公司基于單工件臺曝光技術系統的基礎上,引入雙工件臺概念,優化曝光系統,提高工作效率,優化后設備產能增加80~90%。由影速公司自主研發的雙臺面LDI激光直寫光刻設備項目目前已經完成了首臺工程機的組裝,并已送至客戶端進行測試。雙臺面LDI光刻設備在裝配過程中進行了各項性能指標的試驗。設備支持最大曝光尺寸為550mm x 650mm。多鏡頭間拼接差異僅為線寬的10%,約為3um。超大的焦深設計可讓板子厚度誤差在±400um以內均可得到清晰有效的像。同時設備在專用干膜上的解析能力達到25um,遠超傳統曝光設備。曝光所得線條寬幅一致,且邊緣粗糙度小于3um。內層對準精度在24um以內,外層對準更是達到了±12um。測試得到設備極限產能為240面/小時。參數全部滿足設計標準。
  雙面LDI曝光光刻設備在客戶端使用情況指標滿足生產要求,在試用的一個月時間內,共生產3萬多片PCB板,平均每天產出2000片,良品率超過99.9%。同時客戶端因設備問題導致的故障停機率遠小于1%,設備的穩定性和可靠性具有十分強大的競爭力。

影速半導體官方網站:www.ysphotech.com


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