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無錫華瑛微電子技術有限公司
發布時間:2017-04-21    作者:admin    文章來源: 科技合作部

一、企業簡介

無錫華瑛微電子技術有限公司成立于2008年,是一個勇于創新,敢于挑戰世界先進水平,堅守綠色制造環保理念,旨在引領半導體制造綠色化的技術創新型企業。
公司至成立以來一直致力于世界首創的“動態薄層晶圓表面化學處理技術和設備”的研發,針對半導體芯片制造中的晶圓表面清洗、刻蝕及表面定性等工藝所面臨的技術問題及ESH挑戰,設計、制造和開發具技術功能領先、可靈活應用、且低擁有成本、低資源消耗、低生產廢物排放的新型晶圓表面化學處理設備和工藝。
公司擁有一個具有國際先進水平的超凈實驗室及檢測方法和質量管理系統。有百級,千級,萬級超凈室近200平方米。配備有1臺美國安捷倫和1臺美國熱電的ICP-MS設備,用于超量元素的定量檢測。2臺美國戴安的離子色譜設備,用于微量陰陽離子的檢測。
公司秉承中華傳統文化:腳踏實地做事,老老實實做人,厚積薄發,一步一個腳印地推動動態薄層創新技術的研發及新設備的設計、制造和應用。盡可能地追求完美,目標是研發出有個性,有品位,有世界水平的產品。

二、核心技術

動態薄層晶圓表面化學濕處理技術和設備。動態薄層技術設備和新工藝可應用于新、舊芯片制造廠的晶圓表面濕處理。其與眾不同的獨特能力能解決現有設備面臨的技術問題和ESH挑戰。同時還能簡化生產流程、降低工廠建設、運行、維護成本,解決中國快速發展半導體制造業一定會面臨的水資源、環境保護、知識產權問題,為中國半導體制造業盡快趕超世界先進水平提供捷徑。在中國和國際市場將有長遠的發展空間。

三、產品介紹

公司目前已完成2個系列產品的產品化,并已通過客戶驗證:
1.A系列產品用于6寸至12寸晶圓的表面清洗、鈍化、去膠和濕刻蝕等。該產品占地面積小(<1m2), 可不受限制的選擇化學處理配方,其中包括有機易揮發化學藥品及氣液混合流體;能精確控制化學處理液在晶圓表面的流動形式和快速改變化學反應條件;大幅度降低處理液的消耗,能節省超純水90%以上、節省化學處理液70%以上。
2.B系列產品用于6寸至12寸晶圓表面的微量化學污染的提取和定性定量檢測,避免人工操作有可能引入的過程污染,提高檢測的準確性和重復性。我們亦可根據客戶的特殊需求量身定制。

華瑛微電子官方網站:www.huayingmicro.com


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