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       SIP封裝公共技術平臺利用先進的集成方法,根據客戶對產品性能、成本、尺寸和可靠性的要求提供最佳解決方案。平臺具有先進的電、熱、機械等可靠性仿真與設計能力,先進的晶圓級封裝平臺,并能夠調動有機基板制備、倒裝芯片、柔性封裝制程以及可靠性與測試等資源。平臺能夠提供新型封裝工藝研發、小批量樣品的快速封裝、三維硅(玻璃)通孔(TSV/TGV)與晶圓級封裝等先進封裝服務與開發。平臺將針對消費性電子產品、微機電系統器件(MEMS)以及功率器件集成等開展工作。
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