郵箱登陸
站內搜索
英文版 | 中國科學院 | 設為首頁  | 收藏
微電子所兩項成果榮獲2016年度北京市科學技術獎
發布時間:2017-04-27    作者:kjhzb    文章來源: 中科院微電子研究所

4月26日,“北京市科學技術獎勵大會暨2017年全國科技創新中心建設工作會議”在京召開。微電子所牽頭組織完成的“22納米集成電路核心工藝技術及應用”項目榮獲“2016年度北京市科學技術獎一等獎”;牽頭組織完成的“高密度三維系統級封裝的關鍵技術研究”項目獲得“2016年度北京市科學技術獎二等獎”。
  會上,中共中央政治局委員、北京市委書記郭金龍為微電子所成果完成人葉甜春研究員頒發榮譽證書。葉甜春作為獲獎代表發言。他代表全體獲獎人員感謝北京市以及關心支持科技工作的社會各界的長期支持,表示將加倍努力、刻苦鉆研、鍥而不舍、追求卓越,勇于挑戰科學難題,力爭取得更多的創新成果,為國家“創新驅動發展”戰略實施、為北京市全國科技創新中心建設做出新貢獻。
  此次獲獎的兩項成果均為國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備與成套工藝”(02專項)支持取得的重點成果。“22納米集成電路核心工藝技術及應用”項目由微電子所、北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司、清華大學等單位共同完成。該項目在集成電路關鍵工藝技術上取得突破,將我過集成電路前沿工藝技術研發水平推進5代,進入14納米,提出了“專利導向下的研發戰略”,獲得了數百件發明專利,實現了向大型制造企業的許可轉讓并進入產業化開發階段,是我國在納米級極大規模集成電路新技術代第一次將系統性的自主知識產權應用于技術升級,標志著我國在集成電路這一高度全球化的高科技競爭領域前沿開始擁有自己的地位和話語權,將成為我國集成電路領域自主創新戰略的新起點。
  “高密度三維系統級封裝的關鍵技術研究”項目由微電子所、清華大學、北京大學、復旦大學、中科院深圳先進技術研究院、中南大學共同完成。該項目在功能材料、基板工藝、高密度封裝等方面形成了多項成果,獲得多套與業界主流軟件相接口的模塊,開發出兩套TSV三維封裝成套工藝,建立了系統級封裝研發平臺,解決了現有基板工藝的兼容性問題,開發出用于便攜式移動終端的三維系統級封裝演示樣機,實現了高端高密度CPU芯片封裝的國產化,探索出多種產學研合作新模式,有力推動了集成電路封裝產業的技術進步。
  北京市科學技術獎設立于2002年4月,旨在獎勵科技界的優秀人士與團體。十多年來,眾多獲獎成果為北京建設全國科技創新中心、打造經濟發展新高地提供了有力支撐。

郭金龍為葉甜春頒發榮譽證書

葉甜春作為獲獎代表發言

(本文作者:杜佳 徐子梁)


網站地圖 | 聯系我們

中國物聯網研究發展中心(籌) 中國科學院物聯網研究發展中心 江蘇物聯網研究發展中心
CopyRight 2010 by 江蘇物聯網研究發展中心(www.4008040038.com蘇ICP備11056255號-4

真钱麻将